[实用新型]一体化电容叠层母排结构及变频器

摘要

本实用新型公开了一种一体化电容叠层母排结构及变频器，所述一体化电容叠层母排结构包括叠层母排以及至少一个电容组件；电容组件包括正主电极和负主电极两个主电极；叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，第一铜排和铜排组件通过第二绝缘膜进行电性隔离；第一铜排上设有一个用于供紧固件通过的包括一个第一主通孔以及至少一个与第一主通孔并排设置的第一副通孔的第一通孔组；铜排组件至少包括一个第二铜排，第二铜排上设有一个第二通孔组，第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个第二副通孔。本实用新型的结构简单，具备更好的电气防护性能，还能够有效节约整机成本，提高生产效率。

主权项

1.一种一体化电容叠层母排结构，其特征在于，包括叠层母排以及至少一个电容组件，每个电容组件均通过紧固件固定连接在所述叠层母排上，并与所述叠层母排电性连接；所述电容组件包括正主电极和负主电极两个主电极，且所述正主电极以及负主电极上均设有用于安装紧固件的连接孔；所述叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，所述第一铜排和铜排组件通过所述第二绝缘膜进行电性隔离；所述第一铜排上至少设有一个用于供所述紧固件通过的第一通孔组，所述第一通孔组包括一个第一主通孔以及至少一个与所述第一主通孔并排设置的第一副通孔，且环绕所述第一主通孔的位置设有一向所述铜排组件凸起的凸包，所述第一主通孔开设在所述凸包的突出面上，以使相应的紧固件通过所述第一主通孔将所述凸包的突出面与电容组件的其中一个主电极的接触面压合并实现电性相连；所述铜排组件至少包括一个第二铜排，所述第二铜排上至少设有一个第二通孔组，所述第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个与所述第二主通孔并排设置的第二副通孔，以使相应的紧固件通过所述第二主通孔将所述第二铜排与电容组件的另一个主电极的接触面压合并实现电性连接；所述第一铜排中的第一主通孔的位置与所述第二铜排中的一个第二副通孔的位置上下对应，所述第二铜排中的第二主通孔的位置与所述第一铜排中的一个第一副通孔的位置上下对应，所述第一铜排中的其他第一副通孔的位置与所述铜排组件上设置的其他第二副通孔的位置均分别上下对应，所述第一铜排上的凸包的突出面与所述铜排组件位于同一个平面；所述第一绝缘膜、第二绝缘膜以及第三绝缘膜在对应所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的位置均设有相应的通孔以供所述紧固件通过；所述第一通孔组的数量大于或等于所述电容组件的数量。