[实用新型]一种检测设备及晶圆盒装载装置有效
| 申请号： | 201822278649.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209087796U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李少雷;马砚忠;张朝前;陈鲁 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆盒装载装置，包括主体安装板；装载区设置有安装在主体安装板上的承载台、安装在承载台上的承载壳体以及设置在承载壳体上的安全门，安全门可开闭以供晶圆盒放置在承载壳体内部。本申请所提供的晶圆盒装载装置，通过安全门的设置，避免晶圆在开放空间内被污染，结构简单，适用性强。本申请还公开了一种包括上述晶圆盒装载装置的检测设备。 | ||
| 搜索关键词： | 装载装置 晶圆盒 安全门 主体安装板 承载壳体 申请 检测设备 开放空间 承载壳 承载台 可开闭 体内部 种检测 装载区 晶圆 圆盒 种晶 承载 污染 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆盒装载装置，其特征在于，包括主体安装板(5)；所述主体安装板(5)上设有装载区(6)；所述装载区(6)设置有安装在所述主体安装板(5)上的承载台(6‑1)、安装在所述承载台(6‑1)上的承载壳体以及设置在所述承载壳体上的安全门(6‑2)，所述安全门(6‑2)可开闭以供晶圆盒(2)放置在所述承载壳体内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
