[发明专利]数字微流体装置及其制造方法、微流体装置、芯片实验室装置和数字微流体方法有效

专利信息
申请号: 201880000758.1 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN108883415B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 耿越;蔡佩芝;车春城;庞凤春 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 刘悦晗;姜春咸
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供了一种数字微流体装置。数字微流体装置包括:基底基板;和电极阵列,其包括连续地排列在基底基板上的多个分立电极。所述多个分立电极可以分组为多个第一电极组,所述多个第一电极组中的每一个包括多个直接相邻的分立电极。所述多个分立电极可以替代地分组为多个第二电极组,所述多个第二电极组中的每一个包括多个直接相邻的分立电极。
搜索关键词: 数字 流体 装置 及其 制造 方法 芯片 实验室
【主权项】:
1.一种数字微流体装置,包括:基底基板;和电极阵列,其包括连续地排列在所述基底基板上的多个分立电极;其中,所述多个分立电极能够分组为多个第一电极组,所述多个第一电极组中的每一个包括多个直接相邻的分立电极;所述多个第一电极组中的每个单独组沿着实质上平行于所述基底基板的主表面的平面的截面的整体形状具有在一侧的凹部和在相对侧的朝向第一方向突出的凸部;所述多个分立电极能够替代地分组为多个第二电极组,所述多个第二电极组中的每一个包括多个直接相邻的分立电极;所述多个第二电极组中的每个单独组沿着实质上平行于所述基底基板的主表面的平面的截面的整体形状具有在一侧的凹部和在相对侧的朝向第二方向突出的凸部;所述第一方向和所述第二方向彼此不同。
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