[发明专利]芯片封装结构、方法和终端设备有效
| 申请号： | 201880001314.X | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109075141B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 冷寒剑;张胜斌;吴宝全;龙卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00 |
| 代理公司： | 11329 北京龙双利达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙涛;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种芯片封装结构、方法和终端设备。该芯片封装结构包括：基板，该基板的上表面形成有凹槽结构；指纹识别芯片，该指纹识别芯片位于该凹槽结构内，该指纹识别芯片设置有第一焊盘；导电层，该导电层位于该基板的上方，该第一焊盘通过该导电层电连接至该芯片封装结构的用于与外界电连接的连接端。本申请实施例中，通过凹槽结构将指纹识别芯片内嵌在基板中，使得封装后的芯片的上表面可以为平整表面，有效减少了指纹识别芯片和基板的形变量和像距公差，达到了优化光学指纹成像的清晰度、提升识别速度和使用体验的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别芯片 基板 芯片封装结构 凹槽结构 终端设备 导电层 上表面 焊盘 外界电连接 导电层电 光学指纹 平整表面 有效减少 公差 连接端 形变量 内嵌 像距 成像 封装 芯片 申请 优化 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板的上表面形成有凹槽结构；/n指纹识别芯片，所述指纹识别芯片位于所述凹槽结构内，所述指纹识别芯片设置有第一焊盘；/n导电层，所述导电层位于所述基板的上方，所述第一焊盘通过所述导电层电连接至所述芯片封装结构的用于与外界电连接的连接端；/n所述芯片封装结构还包括：/n绝缘层，所述绝缘层设置在所述基板和所述导电层之间，所述指纹识别芯片的正上方形成有开口，以便经过手指反射而形成的反射光穿过所述绝缘层的开口并被所述指纹识别芯片接收。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汇顶科技股份有限公司，未经深圳市汇顶科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880001314.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片封装结构及其制造方法
- 下一篇：散热器
