[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201880001503.7 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110914981B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 漆畑博可;茂野隆;伊藤瑛基;木村涉;远藤弘隆;小池俊央;河野俊纪 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社;株式会社加藤电器制作所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及的半导体模块，包括：裸片焊盘框(DF)；半导体芯片(CX)；裸片焊盘用导电性连接构件(A2)；以及封装树脂(H)，其中，所述裸片焊盘框具有：突起部(T)，配置在所述裸片焊盘框的主体(B)的端部(Ba)的上侧并且从所述裸片焊盘框的所述主体的上端面向与所述裸片焊盘框的所述主体的上端面相平行的方向延伸，用于提高与所述封装树脂之间的密合性，在所述突起部的前端，设置有部分位于比所述突起部的上端面更上方的锁紧部(U)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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