[发明专利]导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201880001834.0 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109072041B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 小堀航洋;今井祥人;阿部真太郎;近藤刚史 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J167/00;H01B1/22;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了在芯片接合后非极性溶剂渗出的渗出现象。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。
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