[发明专利]可更换和/或可折叠的用于等离子鞘调整的并入边缘环定位和定心功能的边缘环组件在审
| 申请号： | 201880002160.6 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN111052344A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 亚历杭德罗·桑切斯;格雷森·福特;达雷尔·埃利希;阿拉温德·阿勒万;凯文·莱翁;安东尼·孔特雷拉斯;韩祝民;拉斐尔·卡塞斯;乔安娜·吴 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;邱晓敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种用于衬底支撑件的第一边缘环。所述第一边缘环包括环形主体和一个或多个升降销接收元件。所述环形主体的尺寸和形状设计成围绕所述衬底支撑件的上部。所述环形主体限定：上表面、下表面、径向内表面和径向外表面。所述一个或多个升降销接收元件，沿着所述环形主体的下表面设置，并且其尺寸和形状设计成接收三个或更多个升降销的相应顶端并提供与所述三个或更多个升降销的相应顶端的运动耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 更换 可折叠 用于 等离子 调整 并入 边缘 定位 定心 功能 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司，未经朗姆研究公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880002160.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
