[发明专利]图像传感器模组及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201880002617.3 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN111295759A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 刘孟彬 申请(专利权)人: 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 代理人: 高静;李丽
地址: 中国(上海)自由贸易试验*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例提供一种图像传感器模组及形成方法。在此形成方法中,在第一载体晶圆上贴附第一晶圆的第一表面;所述第一晶圆具有多个第一芯片;在第一晶圆的第二表面上形成永久键合层;其永久键合层包括至少图形化键合层或透明键合层;使第二芯片通过中间的永久键合层分别与第一晶圆的第一芯片键合。第一芯片是滤光片芯片和图像传感器芯片中的一种。第二芯片是滤光片芯片和图像传感器芯片中的另一种。图像传感器具有面向滤光片芯片的感光区。本发明实施例有利于使封装结构具有芯片的尺寸,且有利于避免图像传感器的感光区受到污染,提高封装结构的良率。
搜索关键词: 图像传感器 模组 及其 形成 方法
【主权项】:
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