[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 201880002935.X | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN109563616B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 金子俊则;大野哲宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;H01L21/363;H01L21/683 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 崔今花;周艳玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置,包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板。所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
1.一种成膜装置,对被处理基板进行成膜,所述成膜装置包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板,所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置,所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。
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