[发明专利]薄膜的形成方法有效
申请号: | 201880003097.8 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN109563620B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 畠中正信;小川洋平;李建昌;加藤伸幸;山田贵一;约翰·罗森 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科;国际商用机器公司 |
主分类号: | C23C16/32 | 分类号: | C23C16/32;H01L21/28 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
地址: | 日本国神奈川*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明的薄膜的形成方法,其包含第一工序和第二工序;在该第一工序中,是将成膜对象的温度设为200℃以上,并从第一状态变成第二状态;该第一状态是将成膜材料和载流气体供给至该成膜对象从而使该成膜材料附着于该成膜对象;该第二状态是从第一状态中将供给该成膜材料除外;在第二工序中,将成膜对象的温度设为200℃以上,并从第三状态变成第四状态;该第三状态是将氢气和载流气体供给至成膜对象,使成膜材料还原;该第四状态是从该第三状态将供给氢气除外。成膜材料是从由Al(C |
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搜索关键词: | 薄膜 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜的形成方法,包含第一工序,在所述第一工序中,将成膜对象的温度设为200℃以上,并且从第一状态变成第二状态,所述第一状态是将包含铝和碳的成膜材料以及所述成膜材料的载流气体供给至所述成膜对象,而使所述成膜材料附着于所述成膜对象;所述第二状态是从所述第一状态中将供给所述成膜材料除外,所述成膜材料是从由Al(CxH2x+1)3、Al(CxH2x+1)2H及Al(CxH2x+1)2Cl构成的组中选择的任一者,各通式中的X为1以上的整数;所述薄膜的形成方法通过包含重复所述第一工序的状态,从而在所述成膜对象的表面形成铝原子的含量在20原子%以上的碳化铝膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的