[发明专利]软钎焊材料有效
| 申请号： | 201880003396.1 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN109641323B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 渡边裕彦;斋藤俊介;小平悦宏 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供热循环疲劳特性和润湿性优异的软钎焊材料。含有5.0质量％以上且8.0质量％以下的Sb和3.0质量％以上且5.0质量％以下的Ag、余量由Sn和不可避免的杂质组成的软钎焊材料、以及在半导体元件与基板电极之间或在半导体元件与引线框之间具备软钎焊材料熔融而得到的接合层的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 材料 | ||
【主权项】：
1.一种软钎焊材料，其含有5.0质量％以上且8.0质量％以下的Sb、3.0质量％以上且5.0质量％以下的Ag，余量由Sn和不可避免的杂质组成。
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