[发明专利]使用酰基卤的原子层蚀刻有效
申请号: | 201880003680.9 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN109791888B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 加藤惟人;深江功也;高桥至直 | 申请(专利权)人: | 关东电化工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种对硅氧化膜、硅氮化膜进行原子层蚀刻的方法。通过重复进行以下3个步骤而进行原子层蚀刻(ALE),所述3个步骤为:氢化步骤(1),对硅氧化膜、硅氮化膜等照射包含H的等离子体而对表面进行氢化;酰基卤吸附步骤(2),进行式Rf‑COX(式中,Rf为H或F或包含C及F的取代基或包含C、H及F的取代基或‑COX,各X独立地为F、Cl、Br、I中任意卤素原子)所示的酰基卤暴露,使酰基卤与氢化后的表面反应而使Rf‑COX化学吸附于表面;蚀刻步骤(3),照射包含稀有气体(至少为He、Ar、Ne、Kr、Xe中的任一种)的等离子体,引起吸附有酰基卤的硅氧化膜、硅氮化膜表面的化学反应、进行一原子层厚的蚀刻。 | ||
搜索关键词: | 使用 酰基卤 原子 蚀刻 | ||
【主权项】:
1.一种原子层蚀刻方法,其特征在于,使用下述通式Rf‑COX所示的酰基卤,式Rf‑COX中,Rf为H或F或包含C及F的取代基或包含C、H及F的取代基或‑COX,各X独立地为F、Cl、Br、I中任意卤素原子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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