[发明专利]助焊剂和焊膏有效
| 申请号： | 201880003743.0 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109996646B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;白鸟正人;西崎贵洋;川中子知久 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马倩;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供不析出晶体、提高焊料的润湿性的助焊剂。助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 | ||
【主权项】：
1.助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。
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