[发明专利]指纹传感器模块以及用于制造指纹传感器模块的方法有效

专利信息
申请号: 201880004128.1 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN109891430B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 卡尔·伦达尔 申请(专利权)人: 指纹卡有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H01L21/48;H01L23/48;H01L23/522;G06K19/067;H01L23/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 蔡胜有;苏虹
地址: 瑞典*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种指纹传感器模块(102),包括:指纹传感器器件(200),其包括感测阵列(204)以及用于将指纹传感器器件电连接至外部电路的至少一个连接焊盘(206),感测阵列和连接焊盘位于指纹感测器件的第一侧上;至少一个导电过孔连接(302),所述导电过孔连接(302)被布置成与指纹传感器器件相邻并且经由与连接焊盘位于相同的平面中的至少一个导电迹线(304)电接触连接焊盘;模制层(306),其被布置成覆盖指纹传感器器件的背面(308)并且填充指纹传感器器件与过孔连接之间的空间,其中过孔连接的端部(310)被露出以用于将指纹传感器模块连接至外部电路。还提供了一种用于制造这样的指纹传感器模块的方法。
搜索关键词: 指纹 传感器 模块 以及 用于 制造 方法
【主权项】:
1.一种指纹传感器模块(102),包括:指纹传感器器件(200),其包括感测阵列(204)以及用于将所述指纹传感器器件电连接至外部电路的至少一个连接焊盘(206),所述感测阵列和所述连接焊盘位于所述指纹传感器器件的第一侧(206)上;多个导电过孔连接(302),其被布置成与所述指纹传感器器件相邻并且经由与所述连接焊盘位于相同平面中的至少一个导电迹线(304)电接触所述连接焊盘,其中所述过孔连接被布置在所述指纹传感器器件的至少两个相反侧上;模制层(306),其被布置成覆盖所述指纹传感器器件的背面(308)并且填充所述指纹传感器器件与所述过孔连接之间的空间,其中所述过孔连接的端部(310)被露出以用于将所述指纹传感器模块连接至外部电路,其中所述至少一个导电过孔连接的高度低于所述传感器器件和位于所述传感器器件的背面的所述模制层的组合厚度,使得所述指纹传感器模块呈现T形轮廓。
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