[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体在审
| 申请号： | 201880004430.7 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109983544A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士;西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;B22F1/00;B22F1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01L21/60;H05K3/32;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粒子，其可以容易地在低温下安装，并且可以有效地提高连接部的耐冲击性。本发明的导电性粒子，其具备：熔点低于200℃的焊料粒子，以及设置于所述焊料粒子的表面上的包覆部，其中，所述包覆部含有银。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性粒子 焊料粒子 包覆部 熔点 连接结构体 导电材料 耐冲击性 有效地 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粒子，其具备：熔点低于200℃的焊料粒子，以及设置于所述焊料粒子的表面上的包覆部，其中，所述包覆部含有银。
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