[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法有效
申请号: | 201880004478.8 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN109983553B | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 国吉太 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;C22C28/00;C22C38/00;H01F1/057 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 准备R1-T-B系烧结磁体原材料、R2-Ga合金。烧结磁体原材料含有R:27.5~35.0质量%、B:0.80~0.99质量%、Ga:0~0.8质量%、M:0~2质量%(M为Cu、Al、Nb、Zr中的至少一种)、T:60质量%以上。使烧结磁体原材料表面的至少一部分与R2-Ga合金的至少一部分接触,在700℃以上950℃以下的温度实施第一热处理,由此使烧结磁体原材料所含的RH量增加0.05质量%以上0.40质量%以下的扩散工序;和以450℃以上750℃以下的温度、且以低于上述第一热处理温度的温度实施第二热处理。 | ||
搜索关键词: | 烧结 磁体 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于,包括:准备R1-T-B系烧结磁体原材料的工序,所述R1-T-B系烧结磁体原材料含有:R1:27.5质量%以上35.0质量%以下,其中R1为稀土元素中的至少一种,必需包含Nd和Pr中的至少一者、B:0.80质量%以上0.99质量%以下、Ga:0质量%以上0.8质量%以下、M:0质量%以上2.0质量%以下,其中M为Cu、Al、Nb、Zr中的至少一种、T:60质量%以上,其中T为Fe或者Fe和Co,相对于T整体的Fe的含量为85质量%以上;准备R2-Ga合金的工序,其中R2为稀土元素中的至少两种,必需包含Tb和Dy中的至少一者、以及Pr和Nd中的至少一者,能够将Ga的50质量%以下利用Cu和Sn中的至少一者替代;扩散工序,使所述R1-T-B系烧结磁体原材料表面的至少一部分与所述R2-Ga合金的至少一部分接触,在真空或非活泼气体气氛中、在700℃以上950℃以下的温度实施第一热处理,由此使所述R1-T-B系烧结磁体原材料所含的Tb和Dy中的至少一者的含量增加0.05质量%以上0.40质量%以下;和对实施所述第一热处理后的R1-T-B系烧结磁体原材料,在真空或非活泼气体气氛中、以450℃以上750℃以下的温度、且以低于所述第一热处理温度的温度实施第二热处理的工序。
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