[发明专利]发光二极管封装件在审
申请号: | 201880005226.7 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN110114892A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 洪承植;竹谷元伸 | 申请(专利权)人: | 首尔半导体株式会社 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/44 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;孙昌浩 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种发光二极管封装件,根据本发明的一实施例的发光二极管封装件可以包括:发光二极管芯片;荧光体层,布置为覆盖所述发光二极管芯片的上部,并对从所述发光二极管芯片射出的光进行波长转换;以及滤色器层,布置为覆盖所述荧光体层的上部,并且阻断通过所述荧光体层射出的光中的一部分波长的光。根据本发明,当不使用红色发光二极管芯片而利用蓝色发光二极管芯片或紫外线发光二极管芯片及荧光体实现红色光时,对于蓝色光或紫外线与红色光一同被射出的情况,利用涂覆于荧光体层的滤色器层来阻断蓝色光或紫外线,从而具有向外部仅能够射出红色光的效果。 | ||
搜索关键词: | 荧光体层 射出 发光二极管封装件 发光二极管芯片 红色光 滤色器层 蓝色光 紫外线 红色发光二极管芯片 蓝色发光二极管芯片 紫外线发光二极管 波长转换 荧光体 波长 涂覆 覆盖 芯片 外部 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管封装件,其中,包括:发光二极管芯片;荧光体层,布置为覆盖所述发光二极管芯片的上部,并对从所述发光二极管芯片射出的光进行波长转换;以及滤色器层,布置为覆盖所述荧光体层的上部,并且阻断通过所述荧光体层射出的光中的一部分波长的光。
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