[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板、印刷电路板和柔性刚性印刷电路板在审
| 申请号： | 201880005369.8 | 申请日： | 2018-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN110121532A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 山内章裕;中村善彦;藤泽洋之;新保孝 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;B32B15/08;B32B15/092;C08G59/30;C08J5/24;C08K3/013;C08L51/04;C08L71/10;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可形成具有良好的成型性和对基材的高密合性且掉粉的发生少的预浸料以及具有低热膨胀率的固化物的树脂组合物。树脂组合物含有环氧树脂、双氰胺、苯氧基树脂、核壳橡胶和无机填料。苯氧基树脂的重均分子量为30000以上。苯氧基树脂的拉伸伸长率为20％以上。苯氧基树脂的含量相对于环氧树脂100质量份为5质量份以上且30质量份以下。核壳橡胶的含量相对于上述环氧树脂100质量份为3质量份以上且20质量份以下。 | ||
| 搜索关键词： | 质量份 苯氧基树脂 环氧树脂 树脂组合物 核壳橡胶 预浸料 刚性印刷电路 拉伸伸长率 印刷电路板 重均分子量 低热膨胀 高密合性 无机填料 层叠板 成型性 固化物 双氰胺 掉粉 基材 金属 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)双氰胺、(C)苯氧基树脂、(D)核壳橡胶和(E)无机填料，所述(C)苯氧基树脂的重均分子量为30000以上，所述(C)苯氧基树脂的拉伸伸长率为20％以上，所述(C)苯氧基树脂的含量相对于所述(A)环氧树脂100质量份为5质量份以上且30质量份以下，所述(D)核壳橡胶的含量相对于所述(A)环氧树脂100质量份为3质量份以上且20质量份以下。
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