[发明专利]隧穿式场效应晶体管三维NAND数据单元结构以及其形成方法有效
申请号: | 201880005382.3 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN110114878B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 黄新运;王颀;付祥;夏志良;张黄鹏;曹华敏 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 张殿慧;刘健 |
地址: | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种三维存储器器件的结构与方法。在一个示例中,存储器器件包括穿过交替导体/电介质堆叠而设置的多个垂直存储器串。各存储器串包括复合电介质层与隧穿式场效应晶体管的半导体层。隧穿式场效应晶体管的半导体层包括N型半导体层与P型半导体层。 | ||
搜索关键词: | 隧穿式 场效应 晶体管 三维 nand 数据 单元 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种3D NAND存储器单元,包括:衬底;垂直环形P型半导体层;垂直N型半导体层,其环绕所述P型半导体层;以及多个垂直电介质层,其环绕所述N型半导体层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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