[发明专利]背光单元在审

专利信息
申请号: 201880005570.6 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN110140081A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 李贞勳 申请(专利权)人: 首尔半导体株式会社
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G02F1/1335
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 李盛泉;全振永
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种背光单元。根据本发明的实施例,背光单元包括:电路基板;至少一个发光二极管芯片,贴装于电路基板;多个反射部件,布置于发光二极管芯片的上部;以及光扩散部件。光扩散部件具有使光入射的入射面和射出光的射出面,并且布置于电路基板的上部。多个反射部件相互层叠,使从发光二极管芯片的上表面射出的光的一部分反射。而且,光扩散部件的入射面覆盖发光二极管芯片的侧面、反射部件的侧面及反射部件的上表面。
搜索关键词: 反射部件 发光二极管芯片 光扩散部件 背光单元 电路基板 入射面 上表面 覆盖发光二极管芯片 侧面 光入射 射出光 射出面 射出 贴装 反射
【主权项】:
1.一种背光单元,包括:电路基板;至少一个发光二极管芯片,贴装于所述电路基板;多个反射部件,布置于所述发光二极管芯片的上部;以及光扩散部件,具有使光入射的入射面和射出光的射出面,并且布置于所述电路基板的上部,其中,所述多个反射部件相互层叠,使从所述发光二极管芯片的上表面射出的光的一部分被反射,所述光扩散部件的所述入射面覆盖所述发光二极管芯片的侧面、所述反射部件的侧面及所述反射部件的上表面。
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