[发明专利]连接器用端子材料及其制造方法在审
| 申请号： | 201880005730.7 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110177904A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 井上雄基;牧一诚;船木真一;玉川隆士;中矢清隆 | 申请（专利权）人： | 三菱伸铜株式会社;三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/12;C25D5/50;H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发挥优异的电连接特性并且将动摩擦系数降低至0.3以下，从而插拔性优异的连接器用端子材料。所述连接器用端子材料在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成，锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，铜锡合金层是以Cu6Sn5作为主成分，Cu6Sn5的铜的一部分被镍取代的化合物合金层，平均结晶粒径为0.2μm以上且1.5μm以下，一部分露出于锡层的表面，该露出面积率为1％以上且60％以下，镍或镍合金层的平均厚度为0.05μm以上且1.0μm以下，平均结晶粒径为0.01μm以上且0.5μm以下，结晶粒径的标准偏差/平均结晶粒径为1.0以下，与铜锡合金层接触的面的表面粗糙度Ra为0.005μm以上且0.5μm以下，表面的动摩擦系数为0.3以下。 | ||
| 搜索关键词： | 平均结晶粒径 铜锡合金层 端子材料 锡层 动摩擦系数 镍合金层 表面粗糙度Ra 化合物合金 结晶粒径 依次层叠 插拔性 电连接 面积率 铜合金 基材 制造 | ||
【主权项】：
1.一种连接器用端子材料，所述连接器用端子材料在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成，其特征在于，所述锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，所述铜锡合金层是以Cu6Sn5作为主成分，该Cu6Sn5的铜的一部分被镍取代的化合物合金层，平均结晶粒径为0.2μm以上且1.5μm以下，一部分露出于所述锡层的表面，露出于所述锡层的表面的所述铜锡合金层的露出面积率为1％以上且60％以下，所述镍或镍合金层的平均厚度为0.05μm以上且1.0μm以下，平均结晶粒径为0.01μm以上且0.5μm以下，结晶粒径的标准偏差/平均结晶粒径为1.0以下，所述镍或镍合金层的与所述铜锡合金层接触的面的算术平均粗糙度Ra为0.005μm以上且0.5μm以下，表面的动摩擦系数为0.3以下。
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