[发明专利]受补偿的位置特定处理设备和方法有效

专利信息
申请号: 201880006112.4 申请日: 2018-01-05
公开(公告)号: CN110249405B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 马修·C·格温;马丁·D·塔巴;肯尼斯·雷冈;艾伦·J·莱特;迈克尔·格拉夫 申请(专利权)人: TEL艾派恩有限公司
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317;H01J37/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杜诚;马骁
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述了一种用于利用束处理工件的设备和方法。该设备包括真空室和扫描器,真空室具有用于形成粒子束并且利用粒子束处理工件的束线,扫描器用于使工件平移通过粒子束。该设备进一步包括扫描器控制电路,其被耦合至扫描器,并且被配置成控制扫描器的扫描特性;以及束控制电路,其被耦合至至少一个束线部件,并且被配置成根据在处理期间在至少两个不同状态之间切换的占空比来控制粒子束的束通量。
搜索关键词: 补偿 位置 特定 处理 设备 方法
【主权项】:
1.一种用于利用束处理工件的设备,包括:真空室,其具有用于形成粒子束并且利用所述粒子束处理工件的束线;扫描器,其用于使所述工件平移通过所述粒子束;扫描器控制电路,其被耦合至所述扫描器,并被配置成控制所述扫描器的扫描特性;以及束控制电路,其被耦合至至少一个束线部件,并且被配置成根据用于在处理期间在至少两个不同状态之间切换的占空比来控制所述粒子束的束通量。
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