[发明专利]半导体辐射检测器有效
| 申请号： | 201880006165.6 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN110462443B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 汉斯·安德森 | 申请（专利权）人： | 牛津仪器技术公司 |
| 主分类号： | G01T1/29 | 分类号： | G01T1/29;H01L31/02;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 黄刚;张建涛 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据示例实施例，提供半导体辐射检测器组件，半导体辐射检测器组件包括：检测器芯片(401)，具有前侧和后侧，前侧用于接收辐射；以及柔性衬底(402)，包括中央部分和多个条带，中央部分的前侧被附接到检测器芯片的后侧，条带从中央部分延伸且弯曲成离开检测器芯片突出，其中柔性衬底包括多个导电轨迹，导电轨迹在所述条带的表面上从所述中央部分朝向所述条带的侧向端延伸，用于电联接且机械附接到多个接触销(408)中的一个接触销，并且其中检测器芯片被电联接到至少一个所述导电轨迹。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 辐射 检测器 | ||
【主权项】：
1.半导体辐射检测器组件，包括：/n检测器芯片，所述检测器芯片具有前侧和后侧，所述前侧用于接收辐射；以及/n柔性衬底，所述柔性衬底包括中央部分和多个条带，所述中央部分的前侧被附接到所述检测器芯片的所述后侧，所述多个条带从所述中央部分延伸，并且弯曲成离开所述检测器芯片突出，/n其中所述柔性衬底包括多个导电轨迹，所述多个导电轨迹在所述条带的表面上从所述中央部分朝向所述条带的侧向端延伸，用于电联接且机械附接到多个接触销中的一个接触销，并且/n其中所述检测器芯片被电联接到至少一个所述导电轨迹。/n
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