[发明专利]用于测试安装部件的晶片的混合探针卡

摘要

根据本发明的实施方式的探针卡被设置成在功能上具有两个探针组装体的组合形式，使得两个探针组装体分别与三维晶片的未安装部件的区域(R1)和安装部件的区域(R2)相对应，并且，在与安装部件的区域相对应的探针组装体侧的第一导向板和空间转换器区域分别设有适当的台阶，从而，当第一探针和第二探针下降来进行测试时，第一探针和第二探针分别在作为各个测试区域的区域(R1)和区域(R2)以一定的接触力均匀地与晶片表面上的电极垫和所安装的部件上的电极垫同时接触。

主权项

1.一种探针卡，用于测试具有未安装部件的第一区域和安装部件的第二区域的半导体晶片，其特征在于，包括：多个第一探针，布置在所述第一区域的上方，与在所述第一区域中的测试电极相接触来传输电信号；多个第二探针，布置在所述第二区域的上方，与在所述第二区域中所安装的所述部件上的测试电极相接触来传输电信号；第一导向板，与所述半导体晶片相对布置，且形成有供所述第一探针和所述第二探针的各一端插入的多个探针孔；第二导向板，布置在所述第一导向板的上方，且形成有供所述第一探针的各另一端插入的多个探针孔；及第三导向板，布置在所述第一导向板的上方，且形成有供所述第二探针的各另一端插入的多个探针孔；其中，在所述第一导向板中，在形成有供所述第二探针的一端插入的探针孔的区域上形成有相当于所述部件的高度的台阶，使得所述第一探针的一端与在所述第一区域中的测试电极之间的距离和所述第二探针的一端与所述第二区域中的所述部件上的测试电极之间的距离相同。