[发明专利]热电模块有效
申请号: | 201880006869.3 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN110178235B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 金秀珍;李一诃;金东埴;林炳圭;朴哲熙;金起焕 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H10N10/851 | 分类号: | H10N10/851;H10N10/852;H10N10/853;H10N10/817 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵丹;冷永华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及热电模块,包括:包含热电半导体的复数个热电元件;用于在所述复数个热电元件之间连接的电极;设置在各热电元件与电极之间的用于接合所述热电元件和所述电极的接合层;以及设置在所述热电元件与所述接合层之间的抗氧化层,其中所述抗氧化层包含选自以下中的一种或更多种化合物:包含钼以及选自钨、钴、钛、锆和钽中的一种或更多种金属的合金,所述合金的氧化物,所述合金的氮化物,以及所述合金的氧氮化物。 | ||
搜索关键词: | 热电 模块 | ||
【主权项】:
1.一种热电模块,包括:A)包含热电半导体的复数个热电元件;B)用于在所述复数个热电元件之间连接的电极;C)设置在各热电元件与电极之间的用于接合所述热电元件和所述电极的接合层;以及D)设置在所述热电元件与所述接合层之间的抗氧化层,其中所述抗氧化层包含选自以下i)至iv)中的一种或更多种化合物:i)包含钼以及选自钨、钴、钛、锆和钽中的一种或更多种金属的合金,ii)所述合金的氧化物,iii)所述合金的氮化物,以及iv)所述合金的氧氮化物。
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