[发明专利]高产率和低损耗的用于将光学光纤耦合到光学芯片的方法

摘要

使用热可膨胀纤芯(TEC)光纤形成光学光纤带线缆。膨胀光学纤芯形成在TEC光纤的多个节段中，使得TEC光纤的每一节段包括具有未膨胀纤芯的第一区域、具有膨胀纤芯的第二区域、以及在第一区域和第二区域之间的锥形区域。相应节段被切割为段并且形成为带。混合光学光纤带线缆可以通过使用激光将单模光纤带线缆的单模光学光纤与TEC光纤带线缆的TEC光纤融合来制成。激光也用于在TEC光纤中形成锥形纤芯区域以降低在TEC光纤和单模光纤之间的耦合损耗。

主权项

1.一种光学光纤带线缆，所述光学光纤带线缆包括：形成在带中的多个热可膨胀纤芯(TEC)光学光纤，每一TEC光学光纤包括第一端、可耦合到另一光学光纤的第二端以及在所述第一端和所述第二端之间延伸的光学纤芯；其中每一TEC光学光纤的所述光学纤芯具有在所述第一端的第一直径、以及在所述第二端的第二直径，所述第二直径大于所述第一直径；以及其中每一TEC光学光纤的所述光学纤芯包括锥形纤芯节段，该锥形纤芯节段具有在所述TEC光学光纤的所述第一端和所述第二端之间的宽端。