[发明专利]硅酮系杂化聚合物包覆AlN填料在审
申请号: | 201880007733.4 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN110198992A | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 佐藤绿;信藤卓也;堀口恭;手塚宏茂 | 申请(专利权)人: | 日本山村硝子株式会社;古河电子株式会社 |
主分类号: | C09C1/40 | 分类号: | C09C1/40;C01B21/072;C09C3/10;C09C3/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹阳 |
地址: | 日本国兵*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明可以获得一种表面包覆AlN填料,其用于提供可以在需要高导热特性的散热构件中使用的、由AlN填料表面的水解造成的导热率等特性劣化少的耐热性的散热材料。硅酮系杂化聚合物包覆AlN填料是以表面由硅酮系杂化聚合物包覆的氮化铝作为主成分的填料,向离子交换水50mL加入平均粒径20~40μm的该填料5g,在121℃的饱和水蒸气压下保持50小时后的水的电导率为350μS/cm以下。 | ||
搜索关键词: | 杂化聚合物 硅酮 包覆 耐热性 饱和水蒸气压 电导率 离子交换水 表面包覆 平均粒径 散热材料 散热构件 特性劣化 填料表面 包覆的 氮化铝 导热率 高导热 水解 | ||
【主权项】:
1.一种硅酮系杂化聚合物包覆AlN填料,是以表面由硅酮系杂化聚合物包覆的氮化铝作为主成分的填料,向离子交换水50mL加入平均粒径20μm~40μm的该填料5g,在121℃的饱和水蒸气压下保持50小时后的水的电导率为350μS/cm以下。
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