[发明专利]掩模、掩模套件、制膜方法以及制膜装置有效
申请号: | 201880008517.1 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN110225994B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 高桥祐司 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;B32B3/30;B32B27/00;C23C14/56;H05K3/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李慧;王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的掩模(100)具备设置有与形成于被制膜基板(1)上的薄膜的图案形状对应的开口(11)的可挠性的掩模基材(30)。掩模基材(30)的与被制膜基板(1)的对置面具有粘接性。在掩模基材(30)的与被制膜基板(1)的对置面,沿着开口(11)的外周缘设置对被制膜基板不具有粘接性的外周非粘接区域(71)。通过在被制膜基板(1)上粘贴掩模(100),并在开口下露出的被制膜基板上形成薄膜,之后从被制膜基板的表面剥离去除掩模,从而获得在规定区域形成了薄膜的基板。 | ||
搜索关键词: | 掩模 套件 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
1.一种掩模,该掩模具备可挠性的掩模基材,该掩模基材具有第一主面以及第二主面,并设置有与形成于被制膜基板上的薄膜的图案形状对应的开口,所述掩模的特征在于,对所述掩模基材而言,作为与被制膜基板的对置面的第一主面对被制膜基板具有粘接性,在所述掩模基材的第一主面,沿着所述开口的外周缘,设置有对所述被制膜基板不具有粘接性的外周非粘接区域。
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