[发明专利]导热性聚硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 201880008544.9 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110234711B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 平川大悟;高梨正则;坂本淳 | 申请（专利权）人： | 迈图高新材料日本合同公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/00;C08K3/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及导热性聚硅氧烷组合物，其提供粘性和柔软性优异的固化物，其包含：(A)导热性填充剂、(B)具有烷氧基甲硅烷基和直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物、(C)在1分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基的聚有机硅氧烷、(D1)通式(4)所示的直链状聚有机氢硅氧烷、(D2)在1分子中具有至少3个通式(5)所示的单元的聚有机氢硅氧烷、以及(E)铂催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：(A)导热性填充剂；(B)具有烷氧基甲硅烷基和直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；(C)在1分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基的聚有机硅氧烷；(D1)通式(4)所示的直链状聚有机氢硅氧烷，![]()
式中，R7为氢原子，R8独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳数1～12的1价的烃基，f为1～200；(D2)在1分子中具有至少3个通式(5)所示的单元的聚有机氢硅氧烷，R9gR10hSiO({4－(g+h)}/2) (5)式中，R9独立地表示不具有脂肪族不饱和键的碳数1～12的1价的烃基，R10为氢原子，g为0～2的整数，h为1或2的整数，g+h为1～3的整数，但是排除g为1且h为1的情况；以及(E)铂催化剂。
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