[发明专利]半导体布置在审

专利信息
申请号: 201880009069.7 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN110520982A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: S·D·哈特;T·伍尔默;C·S·马拉姆;T·希尔曼;R·菲利普斯 申请(专利权)人: YASA有限公司
主分类号: H01L23/44 分类号: H01L23/44;H01L25/11;H01L23/367
代理公司: 11283 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 肖冰滨;王晓晓<国际申请>=PCT/GB
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体布置和包含该半导体布置的逆变器,特别是用于牵引动力单元(例如用于公路和越野车辆和固定功率逆变)的逆变器。在该布置中,半导体装置热耦合和电耦合到散热器以作为模块。散热器被配置为母线,以将一个或多个半导体装置电连接在一起,以在一个或多个半导体装置之间传输电力。半导体装置可以使用它们所附接的结构来冷却,并且还浸没在冷却介质中以进一步增加装置的冷却。
搜索关键词: 半导体装置 散热器 半导体布置 逆变器 冷却 传输电力 固定功率 冷却介质 牵引动力 越野车辆 增加装置 电连接 电耦合 热耦合 浸没 附接 母线 逆变 配置 公路
【主权项】:
1.一种半导体布置,包括:/n模块,具有一个或多个半导体装置,所述一个或多个半导体装置热耦合和电耦合到散热器,所述散热器被配置为母线,以将所述一个或多个半导体装置电连接在一起,以在所述一个或多个半导体装置与包括一个或多个热交换部件的散热器之间传输电力,所述一个或多个热交换部件将热量从所述散热器传递到周围环境,/n其中所述半导体布置浸入冷却介质中以冷却所述半导体布置。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于YASA有限公司,未经YASA有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880009069.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top