[发明专利]用于手持电子设备的蒸发冷却解决方案

摘要

本公开的装置和方法提供了用于手持电子设备的冷却机构。该冷却机构包括散热器和蒸发冷却机构。蒸发冷却机构包括液体保留结构。液体保留结构位于手持电子设备的至少一个IC邻近处。每个液体保留结构涂覆有温度敏感聚合物，当手持电子设备的表面的温度低于阈值温度时，该温度敏感聚合物表现为亲水性的。当手持电子设备的表面的温度高于阈值温度时，温度敏感聚合物表现为疏水性的，并且将储存在液体保留结构中的液体蒸发到手持电子设备周围的大气中，以将手持电子设备的表面的温度维持在低于阈值温度。

主权项

1.一种手持电子设备，包括：至少一个集成电路(IC)，其位于所述手持电子设备的第一表面与第二表面之间以及第一侧面与第二侧面之间；以及冷却机构，所述冷却机构包括：散热器，其在第一方向上在所述手持电子设备的第一侧面与第二侧面之间延伸，所述散热器的第一侧面与所述手持电子设备的第二表面相邻，并且所述散热器的第二侧面与所述至少一个IC邻近，其中，所述散热器将从所述至少一个IC产生的热量分散在所述手持电子设备的第二表面上，以将所述手持电子设备的第一表面和第二表面的温度维持在低于阈值温度，以及蒸发冷却机构，其包括多个液体保留结构，所述多个液体保留结构在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此平行地延伸，所述多个液体保留结构位于所述手持电子设备的第二表面上与所述至少一个IC邻近处，所述多个液体保留结构中的每个液体保留结构涂覆有温度敏感聚合物，其中，当所述第二表面的温度低于所述阈值温度时，所述温度敏感聚合物是亲水性的并且从所述手持电子设备周围的大气吸收液体以储存在所述多个液体保留结构中，并且当所述第二表面的温度超过所述阈值温度时，所述温度敏感聚合物是疏水性的并且排斥储存在所述多个液体保留结构中的所述液体，并且其中，当所述第二表面的温度超过所述阈值温度时，所述蒸发冷却机构将储存在所述多个液体保留结构中的所述液体蒸发到所述手持电子设备周围的所述大气中，以将所述手持电子设备的第一表面和第二表面的温度维持在低于所述阈值温度。