[发明专利]室温可固化有机硅组合物和电气/电子设备

摘要

本发明涉及一种室温可固化有机硅组合物，其包含：(A)在两个分子末端处具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，(B)有机聚硅氧烷树脂，(C)烷氧基硅烷，和(D)缩合反应催化剂。室温可固化有机硅组合物表现出良好贮存稳定性，并且可形成表现出高硬度和良好热冲击稳定性的固化产物。

主权项

1.一种室温可固化有机硅组合物，包含：(A)100质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：其中每个R¹为不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基团，每个X为由以下通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团：其中每个R¹如上定义，R²为烷基基团，每个R³为相同或不同的亚烷基基团，“a”为0至2的整数，并且“n”为1至20的整数，并且“m”为50至1000的整数；(B)50质量份至200质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R⁴₃SiO_1/2)_b(R⁴₂SiO_2/2)_c(R⁴SiO_3/2)_d(SiO_4/2)_e其中每个R⁴为相同或不同的单价烃基团，然而，分子中不超过5mol％的R⁴为芳基基团，并且“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数值：0≤b＜0.2，0.1≤c≤0.5，0.4＜d≤0.9，0≤e＜0.2，并且b+c+d+e＝1；(C)0.5质量份至20质量份的由以下通式表示的烷氧基硅烷：R⁵_xSi(OR⁶)_(4‑x)其中R⁵为单价烃基团，R⁶为烷基基团，并且“x”为0至2的整数；和(D)0.1质量份至20质量份的缩合反应催化剂。