[发明专利]包含铜-羟基吡喃酮络合物的抗微生物组合物在审
| 申请号： | 201880010474.0 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN110248654A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 乔纳森·约瑟夫·鲍威尔;努诺·乔治·罗德里格斯·法里亚;卡洛斯·安德烈·帕索斯·巴斯托斯 | 申请（专利权）人： | 英国研究与创新署 |
| 主分类号： | A61K31/351 | 分类号： | A61K31/351;A61K33/34;A61K9/00;A61P31/04;A61P31/06;A61P31/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;尹玉峰 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 基于铜与羟基吡喃酮类(例如麦芽酚)之间形成的两亲性铜络合物描述了基于铜的抗细菌剂。在另一些方面中，本发明涉及基于PEG的软膏剂，这显示出它们对于铜的两亲性络合物的表面递送特别有效。特别地，显示出PEG软膏剂限制细菌生长，即使在不存在铜药剂时也是如此。然而，当将铜羟基吡喃酮添加到PEG中时，该抑菌作用在本文中显示成为真正的杀生物作用。 | ||
| 搜索关键词： | 羟基吡喃 两亲性 络合物 软膏剂 抗微生物组合物 杀生物作用 抗细菌剂 铜络合物 细菌生长 抑菌作用 麦芽酚 递送 酮类 | ||
【主权项】：
1.抗细菌组合物，其包含聚亚烷基二醇和铜羟基吡喃酮络合物。
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