[发明专利]导电性粘接剂有效
| 申请号： | 201880010785.7 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110234723B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 青柳庆彦;矶部修;上农宪治 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/35;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J175/04;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 韩景漫;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 导电性粘接剂包含热固性树脂（A）、导电性填料（B）以及嵌入性改进剂（C）。热固性树脂（A）包含具有第一官能团的第一树脂成分（A1）和具有与第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分（A2），嵌入性改进剂（C）由有机盐构成，相对于热固性树脂100质量份而言，嵌入性改进剂（C）在40质量份以上140质量份以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘接剂，其特征在于：包含：热固性树脂（A）、导电性填料（B）、嵌入性改进剂（C），所述热固性树脂（A）包含具有第一官能团的第一树脂成分（A1）和具有与所述第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分（A2），所述嵌入性改进剂（C）由有机盐构成，相对于所述热固性树脂（A）100质量份而言，所述嵌入性改进剂（C）在40质量份以上140质量份以下。
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