[发明专利]预浸渍体、层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880010995.6 | 申请日： | 2018-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN110268008B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 吉田雄麻;岛山裕一;中村幸雄;土川信次;绳手克彦;桥本慎太郎 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/28 | 分类号： | B32B5/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及预浸渍体、使用该预浸渍体而得到的层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法，所述预浸渍体具有：含有纤维基材的纤维基材层；形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层；和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层，上述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层，所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分，上述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层，所述树脂组合物(II)含有在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)作为树脂成分的主要成分。 | ||
| 搜索关键词： | 浸渍 层叠 印刷 线路板 无芯基板 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种预浸渍体，其具有：含有纤维基材的纤维基材层；形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层；和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层，所述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层，所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分，所述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层，所述树脂组合物(II)含有在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)作为树脂成分的主要成分。
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