[发明专利]高效能的低温铝电镀有效
| 申请号： | 201880011302.5 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110291617B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 大卫·W·格罗歇尔;刚·彭;罗伯特·米科拉 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/285 | 分类号： | H01L21/285;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容一般地涉及将纯铝结晶层电沉积至铝合金制品的表面上的数种方法。所述方法可包括，将该制品与电极定位在电沉积溶液中。该电沉积溶液包括下述物质中的一或多种：铝卤化物、有机氯化物盐、铝还原剂、诸如腈化合物之类的溶剂、及碱金属卤化物。用惰性气体毯覆该溶液，搅拌该溶液，且通过施加偏压电压至该制品及该电极，而使铝结晶层沉积在该制品上。 | ||
| 搜索关键词： | 高效能 低温 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种沉积铝的方法，包括：将由铝合金形成的制品定位在电沉积溶液中，所述电沉积溶液包含：铝卤化物；有机氯化物盐；和铝还原剂；利用惰性气体毯覆所述电沉积溶液；搅拌所述电沉积溶液；在设置于所述电沉积溶液中的电极与所述制品之间产生电流；和将铝层沉积至所述制品的一或多个表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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