[发明专利]等离子体处理装置用电极板及等离子体处理装置用电极板的再生方法有效
| 申请号： | 201880011409.X | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110291225B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 野村聪;藤森周司 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/42 | 分类号： | C23C16/42;C04B41/87;H01L21/3065;H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种等离子体处理装置用电极板，其具有使等离子体生成用气体通过的通气孔，该等离子体处理装置用电极板具有基材和设置于所述基材的至少一个表面的涂层，所述基材由耐等离子体性比形成所述涂层的材料高的材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 处理 装置 用电 极板 再生 方法 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体处理装置用电极板，其具有使等离子体生成用气体通过的通气孔，该等离子体处理装置用电极板的特征在于，所述等离子体处理装置用电极板具有基材和设置于所述基材的至少一个表面的涂层，所述基材由耐等离子体性比形成所述涂层的材料高的材料形成。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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