[发明专利]布线基板、电子装置及电子模块有效

专利信息
申请号: 201880011424.4 申请日: 2018-02-22
公开(公告)号: CN110291628B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 川越弘 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/04;H01L23/08;H01L23/12;H01L23/15;H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 布线基板具有:绝缘基体,具有凹部所位于的主面及与该主面相对的另一主面,所述绝缘基体在俯视下呈方形;和外部电极,位于该绝缘基体的另一主面及绝缘基体的周缘部,该外部电极包括第一外部电极及第二外部电极,在俯视下,第一外部电极位于绝缘基体的角部,第二外部电极被第一外部电极夹持,第一外部电极相比于第二外部电极,面积较小,且与绝缘基体的边正交的方向上的宽度较大。
搜索关键词: 布线 电子 装置 模块
【主权项】:
1.一种布线基板,其特征在于,具有:绝缘基体,具有凹部所位于的主面及与该主面相对的另一主面,所述绝缘基体在俯视下呈方形;和外部电极,位于该绝缘基体的所述另一主面及所述绝缘基体的周缘部,该外部电极包括第一外部电极及第二外部电极,在俯视下,所述第一外部电极位于所述绝缘基体的角部,所述第二外部电极被所述第一外部电极夹持,所述第一外部电极相比于所述第二外部电极,面积较小,且与所述绝缘基体的边正交的方向上的宽度较大。
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