[发明专利]线锯、导线辊与用于从料锭同时切割多个晶片的方法有效
| 申请号： | 201880011900.2 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110430958B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | G·皮奇 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B23D61/18 | 分类号： | B23D61/18;B23D57/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于借助结构化锯线(2)从料锭同时切割多个晶片的方法，其中，所述结构化锯线(2)被导向通过两个导线辊(14)的凹槽(9、10)，并且结构化线(2)支承于的每个凹槽(9、10)的底部具有弯曲的凹槽底部(16)，凹槽底部具有针对每个凹槽(9、10)与在相应的凹槽(9、10)中所具有的结构化线(2)的结构化线(2)包络体半径相等或最大为结构化线包络体半径的1.5倍的曲率半径。本发明还涉及导线辊(14)和线锯。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 用于 同时 切割 晶片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于从料锭同时切割多个晶片的方法，所述方法经由使料锭移动穿过由两个共同旋转的导线辊张跨的结构化锯线的线网，同时向所述线网施加浆料，其中，所述线的结构化包括平滑芯线的与芯线的纵向方向垂直的多个凹进和突起，其中，所述结构化锯线被导向通过两个导向辊的凹槽，并且其中，结构化线支承于的每个凹槽的底部以这样的曲率半径弯曲，所述曲率半径针对每个凹槽与在相应的凹槽中所具有的结构化线的包络体半径相等或最大为结构化线包络体半径的1.5倍。
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