[发明专利]带散热片的绝缘电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 201880012550.1 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110366777A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 汤本辽平;大开智哉;北原丈嗣;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H01L23/373;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的制造方法制造带散热片的绝缘电路基板(40)，该带散热片的绝缘电路基板(40)具备：绝缘电路基板(10)，在绝缘层(11)形成有电路层(12)及金属层(13)；及散热片(41)，接合于所述金属层(13)侧。所述金属层(13)由铝或铝合金构成，且压痕硬度小于50mgf/μm2。所述散热片(41)的与绝缘电路基板(10)的接合面由铝或铝合金构成。该方法具备：铝接合层形成工序(S02)，在所述金属层(13)形成由固相线温度为650℃以下的铝或铝合金构成的铝接合层(31)；及散热片接合工序(S03)，将由铜或铜合金构成的铜接合材料(32)层叠于所述铝接合层(31)与所述散热片(41)之间，并将所述铝接合层(31)、所述铜接合材料(32)及所述散热片(41)进行固相扩散接合。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 绝缘电路基板 接合层 金属层 铝合金 接合材料 接合 绝缘层 制造 固相扩散 接合工序 形成工序 压痕硬度 电路层 固相线 接合面 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种带散热片的绝缘电路基板的制造方法，该带散热片的绝缘电路基板具备：绝缘电路基板，在绝缘层的一个面形成有电路层并且在所述绝缘层的另一个面形成有金属层；及散热片，接合于绝缘电路基板的所述金属层侧，该制造方法的特征在于，所述金属层由铝或铝合金构成，所述金属层的压痕硬度小于50mgf/μm2，所述散热片的与所述绝缘电路基板的接合面由固相线温度为650℃以下的铝或铝合金构成，该制造方法具备：铝接合层形成工序，在所述金属层的与所述绝缘层相反的一侧的面形成由固相线温度为650℃以下的铝或铝合金构成的铝接合层；及散热片接合工序，通过将由铜或铜合金构成的铜接合材料层叠于所述铝接合层与所述散热片的接合面之间，并将所述铝接合层和所述铜接合材料、所述铜接合材料和所述散热片进行固相扩散接合来将散热片进行接合。
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