[发明专利]无电解镀敷工艺有效
| 申请号： | 201880012615.2 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110325665B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 加藤友人;渡边秀人 | 申请（专利权）人： | 小岛化学药品株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/52 | 分类号： | C23C18/52;C23C18/34;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L23/532;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张铮铮;马芬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种无电解镀敷工艺，在铜材料的表面依次形成镀镍被膜和镀金被膜时能减少镀镍被膜的膜厚，且能够得到具有优异的封装特性的被膜。为了解决上述问题，提供一种无电解镀敷工艺，通过无电解镀敷法在铜材料的表面依次形成镀镍被膜和镀金被膜，该无电解镀敷工艺的特征在于，包括：通过无电解触击镀敷法在铜材料的表面形成镀镍被膜的工序、和通过还原型无电解镀敷法形成镀金被膜的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种无电解镀敷工艺，是通过无电解镀敷法在铜材料的表面依次形成镀镍被膜和镀金被膜的无电解镀敷工艺，其特征在于，包括：通过无电解触击镀敷法在铜材料的表面形成镀镍被膜的工序、和通过还原型无电解镀敷法形成镀金被膜的工序。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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