[发明专利]用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体有效
| 申请号： | 201880012666.5 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110312762B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 沈昌补;沈熙用;闵铉盛;文化妍;宋升炫;黄勇善 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L83/04;C08K5/08;C08K5/01;C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵丹;尚光远 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体。根据本发明的用于所述半导体封装的所述树脂组合物虽然填充有高含量的无机填料，但可以表现出优异的流动性，并且可以提供对金属箔具有优异的粘合强度且具有低的相对电容率和低损耗因子的预浸料和金属包层层合体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 树脂 组合 以及 使用 预浸料 金属 层层 合体 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装的树脂组合物，包含：(a)在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；(b)选自以下的一种或更多种化合物：在分子中具有1,2‑乙烯基的聚丁二烯、苯乙烯‑丁二烯共聚物、双马来酰亚胺树脂、和氰酸酯树脂；(c)醌化合物；(d)烷氧基硅烷低聚物；和(e)无机填料。
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