[发明专利]引线框架和集成电路连接布置在审
| 申请号： | 201880012873.0 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110337719A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | S.L.涂;M.A.斯图伯;B.塔斯巴斯;S.B.莫林;R.蒋 | 申请（专利权）人： | 斯兰纳亚洲有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/065;H01L25/07;H01L23/485;H01L23/495;H01L23/40;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王蕊瑞 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：引线框架，所述引线框架具有周边封装引线和电连接器；单个半导体管芯，所述单个半导体管芯具有后侧电触点和前侧电触点；导电夹(“夹”)；以及顶部半导体管芯，所述顶部半导体管芯具有前侧和后侧。所述单个半导体管芯包括两个或更多个晶体管。所述半导体管芯的所述前侧电触点中的两者或更多者电耦合并被物理安装到所述引线框架的相应的电触点。所述夹的电接触表面电耦合并被物理安装到所述引线框架的电连接器。所述夹的另一电接触表面被物理安装并电耦合到所述半导体管芯的所述后侧电触点。所述顶部半导体管芯的所述后侧被物理安装到所述导电夹的另一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 引线框架 电触点 电接触表面 电连接器 导电夹 电耦 集成电路连接 半导体封装 周边封装 电耦合 合并 晶体管 | ||
【主权项】：
1.一种设备，所述设备包括：引线框架，所述引线框架具有周边封装引线、第一电连接器、第二电连接器和第三电连接器；单个半导体管芯，所述单个半导体管芯具有前侧和后侧，所述后侧具有后侧电触点，所述前侧具有第一前侧电触点和第二前侧电触点，所述第一前侧电触点电耦合并被物理安装到所述第一电连接器，并且所述第二前侧电触点电耦合并被物理安装到所述第二电连接器；导电夹，所述导电夹具有第一电接触表面、第二电接触表面和第三电接触表面，所述第二电接触表面和所述第三电接触表面处于所述导电夹的一部分的相对侧上，所述第一电接触表面电耦合并被物理安装到所述第三电连接器，并且所述第二电接触表面电耦合并被物理安装到所述单个半导体管芯的所述后侧电触点；以及顶部半导体管芯，所述顶部半导体管芯具有顶部半导体前侧、顶部半导体后侧和顶部半导体后侧电触点，所述顶部半导体后侧被物理安装到所述导电夹的所述第三电接触表面。
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