[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件

摘要

本发明涉及一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含至少(A)每分子具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(在该式中，R1是彼此相同或不同的，并且表示氢原子或不具有脂族不饱和碳键的一价烃基，但每分子至少两个R1表示氢原子，R2表示不具有脂族不饱和键的一价烃基，并且a、b、和c是分别满足0a1、0b1、0≤c0.2、且0d1的数字，并且还是满足0.6≤a/d≤1.5、1.5≤b/d≤3、且a+b+c+d＝1的数字)，以及(C)用于氢化硅烷化反应的催化剂。这种组合物对半导体元件具有优异的粘合性，并且能够形成仅产生少量气泡的经固化的产物。

主权项

1.一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含至少(A)每分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R²SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(其中R¹是相同或不同的氢或者不具有脂族不饱和碳键的一价烃，但每分子至少两个R¹是氢，R²是不具有脂族不饱和键的一价烃，并且a、b、和c是满足0<a<1、0<b<1、0≤c<0.2、且0<d<1、但0.6≤a/d≤1.5、1.5≤b/d≤3、且a+b+c+d＝1的数字)(其量使得所述组分(B)中的硅键合的氢与所述组分(A)中的烯基的摩尔比为0.5至5)；以及(C)氢化硅烷化催化剂(其量足以固化所述组合物)。