[发明专利]带布线电极的基板的制造方法及带布线电极的基板有效
| 申请号： | 201880013377.7 | 申请日： | 2018-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN110325952B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 高濑皓平;水口创 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G03F7/023;G03F7/20;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有微细图案、导电性优异、不易视认不透明布线电极的带布线电极的基板的制造方法。带布线电极的基板的制造方法，其包括下述工序：在透明基板的至少单面形成不透明布线电极的工序；在所述透明基板的单面涂布正型感光性组合物的工序；以及，以所述不透明布线电极为掩膜对所述正型感光性组合物进行曝光、显影，从而在与不透明布线电极对应的部位形成功能层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电极 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.带布线电极的基板的制造方法，其包括下述工序：在透明基板的至少单面形成不透明布线电极的工序；在所述透明基板的单面涂布正型感光性组合物的工序；以及以所述不透明布线电极为掩膜对所述正型感光性组合物进行曝光、显影，从而在与不透明布线电极对应的部位形成功能层的工序。
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