[发明专利]激光回流焊装置有效
| 申请号： | 201880013564.5 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110326096B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 崔在浚;金秉喆;金秉禄;金南成 | 申请（专利权）人： | 镭射希股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K26/20;B23K103/00 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙山市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及可缩短对一个对焊接对象物的节拍时间(tact time)以及实现对多个焊接对象物整体的焊接作业的高速化的激光回流焊装置，其包括：焊接对象物移送部，包括对焊接对象物进行支撑的工作台，用于移送上述焊接对象物；激光照射部及激光照射部移送部，激光照射部将激光转换为面光源形态来向焊接对象物照射，激光照射部移送部用于使激光照射部向照射位置或等待位置移动；以及激光束透射板及激光束透射板移送部，激光束透射板与激光照射部分离来独立设置，并使面光源形态的激光束透射，激光束透射板移送部用于使激光束透射板向作业位置或等待位置移动。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 回流 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光回流焊装置，包括：焊接对象物移送部，包括对焊接对象物进行支撑的工作台，用于移送上述焊接对象物；激光照射部及激光照射部移送部，上述激光照射部将激光转换为面光源形态来向上述焊接对象物照射，上述激光照射部移送部用于使上述激光照射部向照射位置或等待位置移动；以及激光束透射板及激光束透射板移送部，上述激光束透射板与上述激光照射部分离来独立设置，由使面光源形态的激光束透射的材质形成，且对上述焊接对象物施加压力，上述激光束透射板移送部用于使上述激光束透射板向作业位置或等待位置移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
