[发明专利]树脂基板层叠体及电子设备的制造方法

摘要

本发明提供能使用低能量的激光、以短时间的光照射处理将树脂基板从剥离层容易地剥离的树脂基板层叠体及使用了树脂基板层叠体的电子设备的制造方法。通过如下树脂基板层叠体来解决，所述树脂基板层叠体的特征在于，其具备：具有支承基板(1)和层叠于支承基板(1)上的剥离层(2)带剥离层的支承基板(4)、和可剥离地层叠于剥离层(2)的与支承基板(1)相反侧的表面上的树脂基板(3)，剥离层(2)的表面的组成为SixCyOz(0.05≤x≤0.49，0.15≤y≤0.73，0.22≤z≤0.36，x+y+z＝1)。

主权项

1.一种树脂基板层叠体，其特征在于，其具备：带剥离层的支承基板，所述带剥离层的支承基板具有支承基板和层叠于所述支承基板上的剥离层；和树脂基板，所树脂基板可剥离地层叠于所述剥离层的与所述支承基板相反侧的表面上，所述剥离层的表面的组成为Si_xC_yO_z，其中，0.05≤x≤0.49，0.15≤y≤0.73，0.22≤z≤0.36，x+y+z＝1。