[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201880013830.4 | 申请日： | 2018-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN110366776A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 泉龙介;吉田典史 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31;B29C33/12;B29C39/10;B29C39/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置具备：一次成型体(10)，具备具有检测物理量的检测部的半导体芯片(12)和由树脂材料制成的一次成型树脂(13)；框体零件(20)，形成有用于将一次成型体插入的插入孔(21)；二次成型树脂(30)，由树脂材料形成，将一次成型体的表面中的从插入孔露出的区域、和框体零件的表面中的包含将插入孔围绕的区域的一部分区域一体地覆盖。一次成型体的包含半导体芯片的部分插入于插入孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 一次成型体 插入孔 半导体芯片 半导体装置 树脂材料 树脂 框体 物理量 二次成型 一次成型 一体地 检测 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：一次成型体(10)，具备具有检测物理量的检测部的半导体芯片(12)和由树脂材料形成的一次成型树脂(13)；框体零件(20)，形成有用于将所述一次成型体插入的插入孔(21)；以及二次成型树脂(30)，由树脂材料形成，将所述一次成型体的表面中的从所述插入孔露出的区域、和所述框体零件的表面中的包含将所述插入孔围绕的区域的一部分区域一体地覆盖，所述一次成型体的包含所述半导体芯片的部分插入于所述插入孔中。
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