[发明专利]包括基板和透明导电层的电气设备及形成电气设备的方法在审
| 申请号： | 201880013953.8 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN110337716A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 塞巴斯蒂安·马里厄斯·萨拉奇;弗洛伦特·马丁;埃里克·乔恩·比约纳尔 | 申请（专利权）人： | SAGE电致变色显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高岩;杨林森 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可以在对堆叠内的任何层进行图案化之前，形成与基板相邻的层的堆叠。在实施方式中，可以制作基板和堆叠的组合并且将基板和堆叠的组合储存很长一段时间，例如多于一周或一个月，或者在进一步制造发生之前将基板和堆叠的组合运送到远程位置。通过延迟不可逆转的图案化直到更接近最终产品将要被运送给客户的日期为止，可以基本上降低具有特定尺寸的过多存制或对在开始制造之后取消的定制程序不得不废弃窗的可能性。此外，可以避免堆叠的层之间的颗粒。所描述的工艺流程是灵活的，并且可以按照许多不同顺序来执行在形成孔、开口或高电阻区域时的许多图案化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 基板 图案化 电气设备 运送 高电阻区域 透明导电层 定制程序 远程位置 工艺流程 灵活的 延迟 制造 废弃 开口 储存 客户 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电气设备，包括：第一基板；第一透明导电层；以及第二透明导电层，其中，所述第一透明导电层被设置在所述第一基板与所述第二透明导电层之间，其中：所述第一透明导电层包括第一高电阻区域；以及第一孔延伸穿过至少所述第二透明导电层，并且从顶视图来看，所述第一孔延伸至所述第一高电阻区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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