[发明专利]半导体基板加工用粘合带及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201880014576.X | 申请日： | 2018-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN110352472B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 长尾佳典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，能够提供一种半导体基板加工用粘合带，其具备基材及被层叠在前述基材的一个表面的粘合层，并且其用于在沿厚度方向切断半导体密封连接体而得到复数个半导体密封体时，将前述半导体密封连接体经由前述粘合层临时固定于前述基材，前述半导体密封连接体具备基板、被配置在前述基板上的复数个半导体元件、及对前述复数个半导体元件进行密封的密封部，其特征在于，前述粘合层含有剥离剂，该剥离剂用于使前述半导体密封体从该半导体基板加工用粘合带剥离时降低前述粘合层与前述密封部的密合性，前述密封部由含有含环氧基的化合物的密封材料构成，前述含环氧基的化合物在其分子结构中具有双键，前述剥离剂为硅酮系油或氟系表面活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 基板加 工用 粘合 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板加工用粘合带，其具备基材及被层叠在前述基材的一个表面的粘合层，并且其用于在沿厚度方向切断半导体密封连接体而得到复数个半导体密封体时，将前述半导体密封连接体经由前述粘合层临时固定于前述基材，前述半导体密封连接体具备基板、被配置在前述基板上的复数个半导体元件、及对前述复数个半导体元件进行密封的密封部，其特征在于，前述粘合层含有剥离剂，该剥离剂用于使前述半导体密封体从该半导体基板加工用粘合带剥离时降低前述粘合层与前述密封部的密合性，前述密封部由含有含环氧基的化合物的密封材料构成，前述含环氧基的化合物在其分子结构中具有双键，前述剥离剂为硅酮系油或氟系表面活性剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
